麒麟、鲲鹏之后，华为再曝新款自研芯片-股票资讯网

摘要：天眼查App显示，近日，华为技术有限公司申请“灵犀芯片”、“灵犀处理器”商标，申请日期为2020年12月31日，国际分类为科学仪器，商标状态均为“商标申请中”。据国家知识产权局商标局的信息显示，华为早在2019年9月24日就申请注册了“灵犀处理器”的商标，但此...

导读：本文转自作者商佰祥，发布时间为：2021-01-09，文章字数：508字，收录于本网实时财经栏目里，标题为【麒麟、鲲鹏之后，华为再曝新款自研芯片】。以下为精彩的内容正文，一起往下看看吧！

天眼查App显示，近日，华为技术有限公司申请“灵犀芯片”、“灵犀处理器”商标，申请日期为2020年12月31日，国际分类为科学仪器，商标状态均为“商标申请中”。

据国家知识产权局商标局的信息显示，华为早在2019年9月24日就申请注册了“灵犀处理器”的商标，但此后并未传出进展。从之前公布的文件来看，灵犀处理器适用范围不仅局限于智能手机，还包括人脸识别设备；智能手机；大屏幕液晶显示器；穿戴式行动追踪器等。

近期，华为在芯片领域动作不断，先是曝出自研驱动IC芯片获突破即将量产，随后公布数字处理芯片相关专利，旗下哈勃投资又完成投资EDA企业湖北九同方微电子。

华为内部人士此前透露，由于“去美化”芯片短期国内难以造出，手机业务发展将面临滑坡。为了缓解公司面临的困境，华为必将加大在芯片领域的投入，相关公司也将因此受益。

相关公司方面，据股票资讯网情报库（www.gpzixun8.com）华为产业链板块显示，

宏达电子：公司向华为、海思半导体批量供货芯片重要组成部分，单层陶瓷电容、陶瓷薄膜电路等产品。

中科创达：与华为有芯片业务合作，曾为华为麒麟AI芯片970提供人工智能和软件解决方案的供应商。

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